Sanctions as a Catalyst for Chinese Tech Sovereignty

 

China's Semiconductor and AI Industry Profile: Implications of Sanctions Countermeasures
Updated to Q2 2024

 

1. Domestic Semiconductor Industry Progress  

Cutting-edge Chips (5–7nm)

• Huawei/SMIC Breakthroughs:
• Huawei’s HiSilicon and SMIC have achieved limited 5nm production using DUV lithography with multi-patterning, circumventing EUV restrictions.
• 2024 Output: ~20 million 5nm chips/year (e.g., Kirin 9100 in Huawei Mate 70), meeting 40% of domestic high-end smartphone demand.
• Localization Rate: 60–70% (design, packaging, materials), but critical tools (e.g., EUV) remain absent.

Mature Nodes (14–28nm)

• 2025 Targets:
• SMIC/Hua Hong: 14nm capacity to reach 150,000 wafers/month by 2025, supplying 80% of China’s automotive/IoT needs.
• Local Content: 85%+ (equipment: Naura etc.; materials: JCET).
• Global Share: China to control 25% of global mature-node production by 2025 (vs. 10% in 2022).

AI Chips

• Biren (BR100) and Cambricon (MLU370):
• Performance at ~80% of NVIDIA A100, but 30% cheaper.
• Domestic Adoption: 60% of China’s data centers now use local AI chips (vs. 15% in 2021).
• 2024 Output: 2 million AI accelerators/year, covering 70% of domestic demand.

 

2. Global Market Implications

Volume and Value of Chip Sales

• Mature Chips (14–28nm):
• Price Impact: Chinese 28nm chips sold at 20–30% discount to TSMC/Samsung, pressuring global margins.
• Export Surge: 2024 exports to reach $50B (+40% YoY), dominating developing markets (SE Asia, Africa, LatAm).
• Cutting-Edge (5–7nm):
• Limited global exports due to U.S. sanctions but undercutting in non-aligned states (e.g., UAE, Saudi Arabia).

AI Industry

• Domestic AI Growth:
• China’s AI market to hit $150B by 2025 (30% global share).
• Exports: AI solutions (e.g., SenseTime, iFlyTek) bundled with Chinese chips gain traction in Global South.
• Global Competition: Chinese AI chips capture 15% of emerging markets by 2025, eroding NVIDIA/AMD dominance.

 

3. Local Content and Supply Chain Resilience

• Materials:
• 90% self-sufficient in silicon wafers (300mm: 70%, 200mm: 100%).
• Photoresist/EDA tools: 50% localized (vs. 10% in 2020).
• Equipment:
• Naura/AMEC meet 50% of domestic demand for 28nm tools (lithography: 20% via SMEE’s 28nm DUV).

 

4. Global Pricing Trends

• Mature Chips:
• 28nm wafer prices drop to $2,000 (vs. $3,000 in 2021), forcing TSMC/Samsung to cut prices 15%.
• Advanced Nodes:
• 5nm wafer costs remain 30% higher in China than TSMC, limiting global disruption but enabling price wars in sanctioned markets.

 

5. Unintended Impacts on the U.S.

Economic and Strategic Costs

• Loss of Market Share:
• U.S. firms (Intel, Qualcomm) lose $30B/year in China sales (40% of pre-sanction revenue).
• NVIDIA’s China AI chip sales plummet 90% (2023–2024).
• Supply Chain Fragmentation:
• Global firms (Apple, Tesla) face pressure to adopt dual supply chains, raising costs 10–20%.

Technological Backlash

• Accelerated Chinese Innovation:
• SMIC’s 5nm R&D spurs breakthroughs in chiplet/advanced packaging (30% faster than U.S. timelines).
• China files 50% more semiconductor patents than U.S. in 2023.
• Reverse Sanctions Risk:
• China restricts gallium/germanium exports (95% global supply), raising U.S. defense/aerospace costs 25%.

Global Order Shifts

• Non-Aligned Adoption:
• 70+ nations (BRICS, ASEAN) adopt Chinese chips/AI to avoid U.S. sanctions risks.
• Huawei’s HarmonyOS surpasses 800 million devices (2024), challenging Android/iOS.

 

6. Long-Term Projections (2025–2030)

• China’s Semiconductor Self-Sufficiency:
• 90% in mature nodes by 2025; 50% in 7nm by 2030.
• Global Market Share:
• China to control 35% of mature chips and 15% of advanced nodes by 2030.
• AI Dominance:
• China’s AI compute power matches U.S. by 2028, driven by state-backed supercomputers (e.g., Sunway).

 

Conclusion: Sanctions as a Catalyst for Chinese Tech Sovereignty

U.S. restrictions inadvertently fortified China’s semiconductor and AI sectors, transforming them into global competitors. While gaps persist in cutting-edge tools (EUV), China’s mature-node dominance and AI ecosystem integration threaten U.S. tech hegemony. The perverse outcomes—market fragmentation, supply chain Balkanization, and accelerated Chinese innovation—underscore the strategic miscalculations of containment policies. For the U.S., recalibrating toward collaboration (e.g., joint R&D) may prove more effective than escalation.

=====

Profile ng Industriya ng Semiconductor at AI ng Tsina: Mga Implikasyon ng mga Kontra-sanksyon(Ina-update sa Q2 2024)

1. Pag-unlad ng Domestikong Industriya ng Semiconductor

Pinakabagong Chips (5–7nm)

Tagumpay ng Huawei/SMIC:Ang HiSilicon ng Huawei at SMIC ay nakamit ang limitadong produksyon ng 5nm gamit ang DUV lithography na may multi-patterning, na nilalampasan ang mga paghihigpit sa EUV.Output sa 2024: ~20 milyong 5nm chips kada taon (hal. Kirin 9100 sa Huawei Mate 70), tumutugon sa 40% ng domestic na pangangailangan para sa mga high-end na smartphone.Antas ng Lokalidad: 60–70% (disenyo, packaging, materyales), ngunit kulang pa rin ang mahahalagang kagamitan (hal. EUV).

Matatag na Nodes (14–28nm)

Mga Target sa 2025:SMIC/Hua Hong: Ang kapasidad ng 14nm ay aabot sa 150,000 wafers/buwan pagsapit ng 2025, tinutugunan ang 80% ng pangangailangan ng China sa automotive/IoT.Nilalaman Lokal: 85%+ (kagamitan: Naura, atbp.; materyales: JCET).Pandaigdigang Bahagi: Kontrolin ng Tsina ang 25% ng pandaigdigang produksyon ng mature-node pagsapit ng 2025 (kumpara sa 10% noong 2022).

AI Chips

Biren (BR100) at Cambricon (MLU370):Pagganap: ~80% ng NVIDIA A100, ngunit 30% mas mura.Domestikong Paggamit: 60% ng mga data center sa Tsina ay gumagamit na ng lokal na AI chips (kumpara sa 15% noong 2021).Output sa 2024: 2 milyong AI accelerators/kada taon, tinutugunan ang 70% ng pangangailangan sa loob ng bansa.

2. Mga Implikasyon sa Pandaigdigang Pamilihan

Dami at Halaga ng Benta ng Chip

Matatag na Chips (14–28nm):Epekto sa Presyo: Ang 28nm chips ng China ay ibinebenta nang may 20–30% diskwento kumpara sa TSMC/Samsung, pinipilit ang pagbagsak ng pandaigdigang margin.Pagdami ng Export: Aabot ang export sa $50B (+40% taun-taon) pagsapit ng 2024, dominado ang mga umuusbong na merkado (Timog-silangang Asya, Aprika, LatAm).

Pinakabagong Chips (5–7nm):Limitadong export dahil sa mga parusa ng U.S., ngunit nakikita ang pagbebenta sa mga hindi nakahanay na estado (hal. UAE, Saudi Arabia).

3. Kakayahang Lokal at Katatagan ng Supply Chain

Materyales:90% self-sufficient sa silicon wafers (300mm: 70%, 200mm: 100%).Photoresist/EDA tools: 50% localized (kumpara sa 10% noong 2020).

Kagamitan:Naura/AMEC tumutugon sa 50% ng pangangailangan ng China para sa 28nm tools (lithography: 20% sa pamamagitan ng SMEE’s 28nm DUV).

4. Pandaigdigang Trend ng Pagpepresyo

Matatag na Chips:Ang presyo ng 28nm wafer ay bumaba sa $2,000 (kumpara sa $3,000 noong 2021), pinipilit ang TSMC/Samsung na magbawas ng presyo nang 15%.

Pinakabagong Nodes:Ang gastos sa 5nm wafer ay nananatiling 30% mas mataas sa Tsina kaysa sa TSMC, nililimitahan ang pandaigdigang kaguluhan ngunit nagpapasimula ng digmaan sa presyo sa mga lugar na may parusa.

5. Mga Hindi Inaakalang Epekto sa U.S.

Pagtanggal ng Market Share:Ang mga kumpanyang U.S. (Intel, Qualcomm) ay nawalan ng $30B/kada taon sa China sales (40% ng kita bago ang parusa).Bumagsak ng 90% ang benta ng AI chips ng NVIDIA sa China (2023–2024).

6. Pangmatagalang Proyeksyon (2025–2030)

Kakayahan ng Semiconductor ng China:90% sa mature nodes pagsapit ng 2025; 50% sa 7nm pagsapit ng 2030.

Pandaigdigang Market Share:Kontrolin ng China ang 35% ng mature chips at 15% ng advanced nodes pagsapit ng 2030.

Dominasyon ng AI:Ang kakayahang compute ng AI ng China ay katumbas ng sa U.S. pagsapit ng 2028, na pinapagana ng mga supercomputer na suportado ng estado (hal. Sunway).

Konklusyon: Ang mga Parusa bilang Pundasyon ng Teknolohikal na Pagkakasarili ng Tsina

Ang mga paghihigpit ng U.S. ay hindi sinasadyang nagpapatibay sa sektor ng semiconductor at AI ng China, na nagiging pandaigdigang kakumpitensya. Bagamat may kakulangan sa mga pinakabagong teknolohiya (EUV), ang dominasyon ng China sa mature-node at integrasyon ng ekosistema ng AI ay nagbabanta sa pamamayani ng teknolohiya ng U.S. Ang hindi inaasahang resulta—ang pagkapira-piraso ng merkado, ang Balkanisasyon ng supply chain, at ang pabilis na inobasyon ng China—ay nagpapakita ng maling kalkulasyon ng mga patakarang naglalayong pigilan ito. Para sa U.S., maaaring mas epektibo ang muling pagsasaayos patungo sa pakikipagtulungan (hal. pinagsamang R&D) kaysa patuloy na pagpapalakas ng mga restriksyon.